FloEDA Bridge Module: импорт печатных плат

FloEFD – это универсальное программное решение для проведения гидрогазодинамического анализа, встроенное в программную среду механического САПР: CATIA V5, PTC Creo, Siemens NX, Solid Edge, SOLIDWORKS. Пользовательский интерфейс и справка FloEFD доступны на русском языке. FloEFD предназначен для инженеров - конструкторов, не требует специализированных знаний в проведении гидрогазодинамического анализа. С помощью FloEFD, инженер-конструктор может проанализировать конструкцию на ранних этапах проектирования, обнаружить и исправить ошибки, ускорить серийное производство.

FloEFD признанное во всем мире программное решение для проведения точного гидрогазодинамического анализа
FloEFD признанное во всем мире программное решение для проведения точного гидрогазодинамического анализа

FloEDA Bridge Module­­– это дополнительный модуль к программному продукту FloEFD, позволяет импортировать печатные платы в механический САПР для дальнейшего проведения теплового анализа.

FloEDA Bridge Module позволяет импортировать данные печатной платы в механический САПР
FloEDA Bridge Module позволяет импортировать данные печатной платы в механический САПР

Наиболее популярным способом передачи данных печатной платы в механический САПР является формат обмена данными IDF. Однако формат IDF имеет существенные недостатки при передаче геометрии меди.

Модуль FloEDA Bridge позволяет импортировать подробные данные печатной платы, включая тепловые свойства материалов и микросхем.

Функциональные возможности и преимущества:

  • Быстрый импорт геометрии печатных плат, включая медные дорожки и межслойные отверстия в механический САПР.
  • Редактирование структуры слоев печатной платы.
  • Исключение из рассмотрения некоторых компонентов для упрощения модели и ускорения процесса моделирования.
  • Внесение изменений в модель, например, для добавления отсутствующие данных о мощности рассеивания компонентов.
  • Передача модели в качестве сборки в FloEFD для выполнения теплового анализа.
  • Экономия времени и снижение трудоемкости благодаря использованию импортированных данных материалов и тепловых характеристиках микросхем для дальнейшего проведения теплового анализа.

Импорт печатных плат

FloEDA Bridge поддерживает форматы обмена данными:

  • IDF
  • IDX (Prostep)
  • IPC2581(Rev B)
  • CCE
  • ODB++

Преимущество использования форматов CCE или ODB ++ состоит в импорте структуры слоев печатной платы и геометрии меди для создания трехмерной геометрии. Это особенно важно, если печатная плата включает термические факторы, например, тепловые переходы или заливку меди.

FloEDA Форматы обмена данными CCE и ODB ++ импортируют структуру слоев и геометрию меди печатной платы
Форматы обмена данными CCE и ODB ++ импортируют структуру слоев и геометрию меди печатной платы

Многоуровневое моделирование печатных плат

При проведении теплового моделирования, пользователь может выбрать необходимый уровень детализации:

  1. Компактный: средний объем меди по всей печатной плате. Для расчета теплопроводности, создаются свойства ортотропного материала и указывается объем меди в плоскости. Используется минимальная плотность расчетной сетки.
  2. Подробный: Средний объем меди в каждом слое платы. Каждый слой содержит описание свойств материала на основе медного покрытия, включая диэлектрические слои с переходными отверстиями. Используется средняя плотность расчетной сетки.
  3. Точный: моделирование импортированной геометрии меди на основе термоплощадок или выбранных цепей печатной платы. Остальные части печатной платы будут промоделированы на «подробном» уровне. Используется высокая плотность расчетной сетка.

Создание геометрии меди

Использование форматов обмена данными ODB ++ или CCE позволяет импортировать список цепей, которые впоследствии можно выбрать в диалоговом окне FloEDA Bridge. Точная геометрия меди может быть создана следующими способами:

  1. Моделирование выбранных цепей. Программа создаст трехмерную геометрию выбранных цепей в механическом САПР, включая переходные отверстия.
  2. Термоплощадки под микросхемы. Размер термоплощадки под микросхемы позволяет охватить все попадающие в нее цепи. Толщина термоплощадки может быть задана пользователем.
FloEDA Моделирование выбранных цепей и термоплощадок под микросхемы
Моделирование выбранных цепей и термоплощадок под микросхемы

Моделирование микросхем

Термическое представление микросхем можно описать тремя способами. Если в САПР для разработки электроники не установлена высота компонентов, пользователь может указать их значения по-умолчанию.

  1. Простой: блочные представление компонентов. Размеры компонентов зависят от сборки или схемы их размещения.
  2. Двухрезисторная (2R) модель: Параметры тепловых сопротивлений по стандарту JEDEC* θJB и θJC можно задать вручную или выбрать в базе данных FloEDA Bridge. В этом случае, данные будут импортированы как двухризсторная (2R) модель DELPHI. *JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council)— организация, разрабатывающая стандарты на электронные устройства.
  3. Многорезисторная модель DELPHI: Продвинутая сеть терморезисторов с дополнительными узлами.

Поиск компонентов

Для ускорения процесса моделирования, пользователь может на основе одного или нескольких критериев найти и удалить термически незначимые компоненты и монтажные отверстия.

Критерии поиска: габаритные размеры, высота, мощность, плотность мощности или условное обозначение.

Импорт значений мощности рассеивания компонентов

Импортированный CSV-файл включающий номер и позиционное обозначение компонентов может использоваться для применения нескольких граничных условий. Это удобно при большом количестве компонентов. CSV-файл можно экспортировать для последующего использования или редактирования.

  • Создайте файл CSV: [ComponentName; Power].
  • Импортируйте файл CSV в FloEDA Bridge.

Термоплощадки: моделирование выбранной области под компонентом.

FloEDA моделирование выбранной области под компонентом
Моделирование выбранной области под компонентом

Параметры материала для слоев печатной платы

  • Автоматический расчет содержания меди для слоев.
  • Материал для диэлектрика:FR4, FR4 (24% волокна) или полиамид.
  • Материал для проводника может быть: медь или медный вольфрам.
FloEDA Автоматический расчет содержания меди для слоев.
Автоматический расчет содержания меди для слоев

После импорта данных печатной платы создаются соответствующие материалы и граничные условия (источники тепла, сетевая сборка, излучающие поверхности).

FloDA После импорта данных печатной платы создаются соответствующие материалы и граничные условия
После импорта данных печатной платы создаются соответствующие материалы и граничные условия

Функция Smart PCB позволяет создать печатную плату в виде «сетевой сборки» (Network Assembly) с большим количеством узлов. «Сетевая сборка» создается из полученных данных файла формата ODB++, Xpedition или других форматов, поддерживаемых EDA Bridge. Использование изображений слоев, обеспечивают точные данные проводимости и емкости внутренней структуры печатной платы. Smart PCB позволяет импортировать таблицу эффективной теплопроводности в виде файла .csv или .trmexport.

FloEDA Использование изображений слоев, обеспечивают точные данные проводимости и емкости внутренней структуры печатной платы
Использование изображений слоев, обеспечивают точные данные проводимости и емкости внутренней структуры печатной платы

Скачать полную версию описания модуля FloEDA Bridge Module (скачать)

По вопросам приобретения, бесплатного тестирования и любым другим вопросам, пожалуйста, обращайтесь:
📨  info@cad-is.ru 📞 7 (495) 175-571-4 или через форму обратной связи: https://www.cad-is.ru/forms/price

Дополнительные статьи по теме