FloEFD Electronics Cooling Module: моделирование систем охлаждения электроники

FloEFD – это универсальное программное решение для проведения гидрогазодинамического анализа, встроенное в программную среду механического САПР: CATIA V5, PTC Creo, Siemens NX, Solid Edge, SOLIDWORKS. Пользовательский интерфейс и справка FloEFD доступны на русском языке. FloEFD предназначен для инженеров-конструкторов, не требует специализированных знаний в проведении гидрогазодинамического анализа. С помощью FloEFD, инженер-конструктор может проанализировать конструкцию на ранних этапах проектирования, обнаружить и исправить ошибки, ускорить серийное производство.

FloEFD признанное во всем мире программное решение для проведения точного гидрогазодинамического анализа
FloEFD признанное во всем мире программное решение для проведения точного гидрогазодинамического анализа

FloEFD Electronics Cooling Module – это дополнительный модуль к программному продукту FloEFD, предназначенный для моделирования систем охлаждения электроники.

FloEFD Electronics Cooling Module предназначен для проведения моделирования систем охлаждения электроники
FloEFD Electronics Cooling Module предназначен для проведения моделирования систем охлаждения электроники

Функциональные возможности FloEFD Electronics Cooling Module:

Джоулев нагрев

FloEFD Electronics Cooling Module позволяет рассчитывать установившийся постоянный ток в электропроводящих телах.

  • Джоулев нагрев рассчитывается автоматически и учитывается в расчетах теплопередачи.
  • Расчет электрического потенциала и тока выполняется только в проводящих твердых телах, т.е. металлах и металлосодержащих композиционных материалах.
  • Электрическое сопротивление материала может быть изотропным, анизотропным или зависеть от температуры.

Компактные модели

Для проведения моделирования электронного оборудования FloEFD Electronics Cooling Module включает следующие компактные модели:

  • Двухрезисторная (2R) компактная модель.

- Модель основана на испытаниях в соответствии с утвержденным стандартом JEDEC.

- Встроенная библиотека двухрезисторных моделей по стандарту JEDEC.

- Предполагается, что каждый модуль состоит из трех узлов: Теплового источника, Платы и Корпуса. Эти узлы соединяются посредством двух тепловых сопротивлений, заданных пользователем - тепловым сопротивлением между источником и платой θJB (между источником и платой, на которой он установлен) и тепловым сопротивлением между источником и корпусом θJC (между источником и верхней поверхностью модуля).

  • Модель тепловой трубки

- Компактное представление тепловой трубки требует от пользователя указания общего эффективного теплового сопротивления тепловой трубки, исходя из его характеристик проектируемой системы, а также выбора двух граней для определения направления потока тепла.

- Производительность тепловой трубки зависит от многих факторов, таких как наклон, ориентация, длина и т.д. Пользователь может моделировать различные условия, задавая различные эффективные термические сопротивления для детали.

FloEFD Electronics Cooling Module компактные модели
Для проведения моделирования электронного оборудования FloEFD Electronics Cooling Module включает набор компактных моделей
  • Модель печатной платы

- Являются частным случаем твердых тел с анизотропной теплопроводностью. Интегральные характеристики печатной платы, такие как эффективная плотность, удельная теплоемкость, а также составляющие теплопроводности рассчитываются исходя из структуры платы.

- Плата также может быть произвольно ориентирована относительно глобальной системы координат.

FloEFD Electronics Cooling Module модель печатной платы
Модель печатной платы
  • Генератор печатных плат

Для получения двухосных значений теплопроводности также доступны следующие функции:

- Нормальная (сквозная) и плоскостная теплопроводности, автоматически определяемые структурой печатной платы и свойствами указанных проводниковых и диэлектрических материалов.

- Топология печатной платы может быть произвольно ориентирована относительно глобальной системы координат для проведения моделирования печатных плат расположенных под углом.

Библиотека материалов

В дополнение к основным материалам, модуль FloEFD Electronics Cooling Module включает:

  • 2R модели:

- Полностью интегрированная библиотека, поддерживающая стандарты JEDEC для тепловых моделей корпусов компонентов.

- Поддержка корпусов: CBGA, ChipArray, LQFP, MQFP, PBGA, PLCC, QFN, SOP, SSOP, TQFP, TSOP, TSSOP.

FloEFD Полностью интегрированная библиотека, поддерживающая стандарты JEDEC для тепловых моделей корпусов компонентов
Полностью интегрированная библиотека, поддерживающая стандарты JEDEC для тепловых моделей корпусов компонентов
  • База данных двухрезисторных (2R) компонентов.
  • База данных c более 1000 вентиляторов от разных производителей.
  • Термоэлектрические модули.
  • Поддержка продуктов Marlow и Laird (Melcor).
  • Контактное сопротивление.
  • Поддержка тепловых материалов от Bergquist, Chomerics, DowCorning и Thermagon.
  • Определение сопротивления интерфейсов зачастую представляет сложную задачу для пользователей. Поэтому эти наборы данных на основе производителей имеют особую ценность.
  • База данных твердых материалов: сплавы, керамика, металлы, полимеры, ламинаты, стекла и минералы, полупроводники.
  • База данных IC корпусов.

Скачать полную версию описания модуля FloEFD Electronics Cooling Module (скачать)

По вопросам приобретения, бесплатного тестирования и любым другим вопросам, пожалуйста, обращайтесь:
📨  info@cad-is.ru 📞 7 (495) 175-571-4 или через форму обратной связи: https://www.cad-is.ru/forms/price

Дополнительные статьи по теме