FloEFD – это универсальное программное решение для проведения гидрогазодинамического анализа, встроенное в программную среду механического САПР: CATIA V5, PTC Creo, Siemens NX, Solid Edge, SOLIDWORKS. Пользовательский интерфейс и справка FloEFD доступны на русском языке. FloEFD предназначен для инженеров-конструкторов, не требует специализированных знаний в проведении гидрогазодинамического анализа. С помощью FloEFD, инженер-конструктор может проанализировать конструкцию на ранних этапах проектирования, обнаружить и исправить ошибки, ускорить серийное производство.
FloEFD Electronics Cooling Module – это дополнительный модуль к программному продукту FloEFD, предназначенный для моделирования систем охлаждения электроники.
Джоулев нагрев
FloEFD Electronics Cooling Module позволяет рассчитывать установившийся постоянный ток в электропроводящих телах.
Компактные модели
Для проведения моделирования электронного оборудования FloEFD Electronics Cooling Module включает следующие компактные модели:
- Модель основана на испытаниях в соответствии с утвержденным стандартом JEDEC.
- Встроенная библиотека двухрезисторных моделей по стандарту JEDEC.
- Предполагается, что каждый модуль состоит из трех узлов: Теплового источника, Платы и Корпуса. Эти узлы соединяются посредством двух тепловых сопротивлений, заданных пользователем - тепловым сопротивлением между источником и платой θJB (между источником и платой, на которой он установлен) и тепловым сопротивлением между источником и корпусом θJC (между источником и верхней поверхностью модуля).
- Компактное представление тепловой трубки требует от пользователя указания общего эффективного теплового сопротивления тепловой трубки, исходя из его характеристик проектируемой системы, а также выбора двух граней для определения направления потока тепла.
- Производительность тепловой трубки зависит от многих факторов, таких как наклон, ориентация, длина и т.д. Пользователь может моделировать различные условия, задавая различные эффективные термические сопротивления для детали.
- Являются частным случаем твердых тел с анизотропной теплопроводностью. Интегральные характеристики печатной платы, такие как эффективная плотность, удельная теплоемкость, а также составляющие теплопроводности рассчитываются исходя из структуры платы.
- Плата также может быть произвольно ориентирована относительно глобальной системы координат.
Для получения двухосных значений теплопроводности также доступны следующие функции:
- Нормальная (сквозная) и плоскостная теплопроводности, автоматически определяемые структурой печатной платы и свойствами указанных проводниковых и диэлектрических материалов.
- Топология печатной платы может быть произвольно ориентирована относительно глобальной системы координат для проведения моделирования печатных плат расположенных под углом.
Библиотека материалов
В дополнение к основным материалам, модуль FloEFD Electronics Cooling Module включает:
- Полностью интегрированная библиотека, поддерживающая стандарты JEDEC для тепловых моделей корпусов компонентов.
- Поддержка корпусов: CBGA, ChipArray, LQFP, MQFP, PBGA, PLCC, QFN, SOP, SSOP, TQFP, TSOP, TSSOP.
Скачать полную версию описания модуля FloEFD Electronics Cooling Module (скачать)
Нас читают уже более 1 000 инженеров