FloEFD Electronics Cooling Module: моделирование систем охлаждения электроники

FloEFD – это универсальное программное решение для проведения гидрогазодинамического анализа, встроенное в программную среду механического САПР: CATIA V5, PTC Creo, Siemens NX, Solid Edge, SOLIDWORKS. Пользовательский интерфейс и справка FloEFD доступны на русском языке. FloEFD предназначен для инженеров-конструкторов, не требует специализированных знаний в проведении гидрогазодинамического анализа. С помощью FloEFD, инженер-конструктор может проанализировать конструкцию на ранних этапах проектирования, обнаружить и исправить ошибки, ускорить серийное производство.

‍

FloEFD Electronics Cooling Module – это дополнительный модуль к программному продукту FloEFD, предназначенный для моделирования систем охлаждения электроники.

Функциональные возможности FloEFD Electronics Cooling Module:

Джоулев нагрев

FloEFD Electronics Cooling Module позволяет рассчитывать установившийся постоянный ток в электропроводящих телах.

• Джоулев нагрев рассчитывается автоматически и учитывается в расчетах теплопередачи.
• Расчет электрического потенциала и тока выполняется только в проводящих твердых телах, т.е. металлах и металлосодержащих композиционных материалах.
• Электрическое сопротивление материала может быть изотропным, анизотропным или зависеть от температуры.

Компактные модели

Для проведения моделирования электронного оборудования FloEFD Electronics Cooling Module включает следующие компактные модели:

• Двухрезисторная (2R) компактная модель.

- Модель основана на испытаниях в соответствии с утвержденным стандартом JEDEC.

- Встроенная библиотека двухрезисторных моделей по стандарту JEDEC.

- Предполагается, что каждый модуль состоит из трех узлов: Теплового источника, Платы и Корпуса. Эти узлы соединяются посредством двух тепловых сопротивлений, заданных пользователем - тепловым сопротивлением между источником и платой θJB (между источником и платой, на которой он установлен) и тепловым сопротивлением между источником и корпусом θJC (между источником и верхней поверхностью модуля).

• Модель тепловой трубки

- Компактное представление тепловой трубки требует от пользователя указания общего эффективного теплового сопротивления тепловой трубки, исходя из его характеристик проектируемой системы, а также выбора двух граней для определения направления потока тепла.

- Производительность тепловой трубки зависит от многих факторов, таких как наклон, ориентация, длина и т.д. Пользователь может моделировать различные условия, задавая различные эффективные термические сопротивления для детали.

• Модель печатной платы

- Являются частным случаем твердых тел с анизотропной теплопроводностью. Интегральные характеристики печатной платы, такие как эффективная плотность, удельная теплоемкость, а также составляющие теплопроводности рассчитываются исходя из структуры платы.

- Плата также может быть произвольно ориентирована относительно глобальной системы координат.

• Генератор печатных плат

Для получения двухосных значений теплопроводности также доступны следующие функции:

- Нормальная (сквозная) и плоскостная теплопроводности, автоматически определяемые структурой печатной платы и свойствами указанных проводниковых и диэлектрических материалов.

- Топология печатной платы может быть произвольно ориентирована относительно глобальной системы координат для проведения моделирования печатных плат расположенных под углом.

‍

Библиотека материалов

В дополнение к основным материалам, модуль FloEFD Electronics Cooling Module включает:

• 2R модели:

- Полностью интегрированная библиотека, поддерживающая стандарты JEDEC для тепловых моделей корпусов компонентов.

- Поддержка корпусов: CBGA, ChipArray, LQFP, MQFP, PBGA, PLCC, QFN, SOP, SSOP, TQFP, TSOP, TSSOP.

• База данных двухрезисторных (2R) компонентов.
• База данных c более 1000 вентиляторов от разных производителей.
• Термоэлектрические модули.
• Поддержка продуктов Marlow и Laird (Melcor).
• Контактное сопротивление.
• Поддержка тепловых материалов от Bergquist, Chomerics, DowCorning и Thermagon.
• Определение сопротивления интерфейсов зачастую представляет сложную задачу для пользователей. Поэтому эти наборы данных на основе производителей имеют особую ценность.
• База данных твердых материалов: сплавы, керамика, металлы, полимеры, ламинаты, стекла и минералы, полупроводники.
• База данных IC корпусов.

Скачать полную версию описания модуля FloEFD Electronics Cooling Module (скачать)